光通信这轮行情，很多人盯着光模块的出货量、盯着英伟达的订单。但9月22日野村组织的一场专家电话会，把一个更底层的问题摆上了台面：

2026年1.6T光模块能不能出货，卡脖子环节不是光器件，是一颗叫DSP的芯片。结构性缺口，至少持续到2027年下半年。

今天讲清楚五件事：DSP是什么？缺口有多大？为什么缺？A股三条路线？CPO时代DSP的价值会流向哪里？

● ● ●01 先搞懂：光模块里的"大脑"

光模块的活儿，本质是"翻译"——把GPU算出来的电信号，翻译成光信号送上光纤；到了对端，再把光信号翻译回电信号。

这个"翻译官"，就是 DSP（数字信号处理器） 。

它的工作远不止翻译：光信号在光纤里跑，会失真、衰减、串扰——DSP要在毫秒级完成 纠错（FEC）、均衡、色散补偿、误码率控制 ，把"模糊失真的信号"还原成"干净的数据"。

没有DSP，1.6T光模块就是一堆高级零件。02 缺口有多大：数字说话

年份

需求

供应

缺口

2025

（刚起步）

超300万颗

—

2026

超2000万颗

1600-1700万

缺300-400万

2027

6000-7000万

4000-5000万

2000万

注意两点：

第一，2027年需求是2026年的3倍。 英伟达Rubin放量、800G→1.6T代际切换、电信替换周期，三重需求叠加。

第二，缺口不是缩小，是扩大。 2026年缺15%-20%，2027年缺30%以上。产能显著释放要等2027年下半年。

对比800G：800G DSP用7nm/5nm，供应充裕，2027年出货预计1.2亿-1.5亿颗，价格还要降约10%。 800G是放量降价的成熟品，1.6T是供给受限的升级品——两类产品，两种逻辑。120-150美元

1.6T DSP 长约价（800G 仅 45-70 美元）2027 年 1.6T 降幅预计明显小于 800G03 为什么缺：不是需求意外，是供给有墙

第一道墙：3nm产能与良率。 1.6T DSP必须上3nm（200G/lane速率决定的），但3nm刚量产，产能被大客户优先瓜分，良率偏低。

第二道墙：技术障碍未清零。 部分FEC纠错算法有漏洞待修复；DSP高速接口与交换芯片存在兼容性问题。是设计层面的硬骨头。

第三道墙：验证周期长达两年。 即便新玩家现在流片成功，2028年前都未必能量产供货。客户切换成本极高。

三道墙叠加的结果：高端DSP市场没有价格战，只有份额向现有龙头集中。04 格局：双寡头的游戏

玩家

打法

Marvell

3nm Ara平台（8×200G）已大规模出货；DSP纯度最高，缺货阶段弹性最直接

Broadcom

Sian3 + 交换ASIC + SerDes + EML + PD 平台化布局；Taurus已做到4×400G，为3.2T铺路

国产

集中在相干DSP（电信场景），3nm数通DSP尚无量产替代

● ● ●05 A股三条路线：抢、造、绕

DSP紧缺对模块厂是双刃剑：行业供给受限、价格有支撑；但 拿不到DSP，自己也无法出货 。A股的应对分三条路线：

■ 路线一：抢DSP——拼供应链地位 

公司

逻辑

中际旭创

凭行业地位优先锁定海外DSP资源，1.6T订单有望优先兑现

新易盛

海外云厂商核心供应商，订单饱满，放量取决于DSP到货节奏

■ 路线二：造DSP——国产替代 

公司

进展

兆驰股份

自研1.6T DSP已流片，客户验证中（未量产）

烽火通信

飞思灵相干800G DSP已量产

中兴通讯

1.6T相干DSP完成现网测试

清醒提示： 验证周期两年起步，2027年前难有实质业绩贡献，属"看长"逻辑。

■ 路线三：绕开DSP——换技术路线 

公司

方案

光迅科技

硅光NPO/LPO降DSP依赖，1.6T/3.2T硅光完成客户验证

华工科技

LPO方案降低DSP依赖，1.6T已交付

天孚通信

1.6T光引擎批量交付；CPO时代FAU价值量提升

光库科技

铌酸锂调制器，800G批量、1.6T/3.2T送样

长芯博创

AOC直驱方案缓解DSP依赖

LPO的思路很聪明： 既然DSP又贵又缺，就把部分信号处理交给交换芯片，用更高线性度的光器件做"直译"——功耗还更低。

■ 产业链外延受益（不受DSP缺货约束） 

公司

环节

优迅股份

高速TIA/Driver模拟芯片，100G量产、200G送样

罗博特科

耦合测试设备"卖铲人"，不受DSP缺货约束

太辰光

MPO高密度连接器，1.6T时代芯数升级

永鼎股份

100G EML激光器芯片批量供货

亨通/中天

空芯光纤、算力特种光纤06 前瞻：瓶颈会迁移，价值也会迁移

这是整场专家会最有长期价值的判断—— DSP的功能和价值，正在被CPO/NPO架构重新分配。

CPO时代为降功耗， DSP会被移除 ：均衡和纠错一部分转移到TIA/Driver模拟前端，一部分由交换芯片承担。

这不是"光通信价值消失"，而是 价值从"数字处理"向"光电转换"迁移 ：

研究光通信，最重要的不是知道"今天什么最缺"，而是知道——今天最缺的东西解决以后，下一个卡脖子环节在哪里。07 投资逻辑：三个时间尺度

时间尺度

核心矛盾

受益方向

现在-2027H1

DSP结构性紧缺

头部模块厂（拿货能力）；海外双寡头

2027-2028

转向光芯片/模拟前端

EML、TIA/Driver、光引擎

2028以后

CPO重塑价值分配

FAU光耦合、高功率激光器、铌酸锂

四条跟踪指标：

①  DSP到货量——头部模块厂季度财报的供应链表述 ；

②  3nm良率爬坡——台积电产能分配的任何变化 ；

③  LPO渗透率——若超预期放量，整条供需逻辑要重写； 

④  国产DSP验证进度——兆驰流片后的客户验证节点写在最后

把逻辑链串起来： AI集群越建越大 → 互联带宽需求爆炸 → 光模块从800G切到1.6T → 必须用3nm DSP → 3nm产能就那么多 → 缺口一路扩大到2027年。

一颗芯片，卡住了整个AI算力网络的升级节奏。

而拉长时间看，这场"卡脖子"本身在孕育下一个机会：当行业被迫绕开DSP去寻找新方案时，LPO、硅光、CPO会被加速推向台前—— 瓶颈的迁移史，就是这个产业的价值迁移史。

短期看谁抢得到DSP，中期看谁做得出替代，长期看谁绕得开它。

本文基于专家会议纪要及公开信息整理，请谨慎参考。本文仅为产业链知识梳理，不构成任何投资建议。市场有风险，投资需谨慎。

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