事件描述

生益电子发布2025 年半年报：2025 年上半年，公司实现营业收入37.69 亿元，同比增长91.00%；实现归母净利润5.31 亿元，同比增长452.11%；从盈利能力来看，公司分别实现毛利率和净利率30.39%和14.08%，分别同比+10.70pct 和+9.21pct。单二季度来看，2025Q2公司实现营业收入21.89 亿元，同比增长101.12%，环比增长38.61%；实现归母净利润3.30亿元，同比增长374.34%，环比增长65.01%；从盈利能力来看，公司实现毛利率30.78%，同比+10.42pct、环比+0.94pct，实现净利率15.09%，同比+8.69pct、环比+2.42pct。

事件评论

深化市场布局，持续推动创新。在AI 服务器与高性能计算需求的持续带动下， HDI 和高多层板等细分领域表现尤为亮眼。面对高端应用市场的结构性增长机遇，公司重点布局高端产品线产能，同时聚焦高频、高速、高密及高多层PCB 的技术升级，持续提升制程能力以满足市场需求。在服务器领域，公司深化与战略客户的合作，进一步提升市场份额；在交换机领域，公司稳步拓展并与行业头部企业建立合作并取得初步成效，多个项目已获得客户认可并逐步进入批量阶段。

快速布局高端产能，持续优化产品结构。为满足市场对高端产能的需求，公司优化产能布局，一方面通过关键设备增补打通生产瓶颈，在各工厂开展产能提升工作；另一方面公司募投项目东城四期（三厂、四厂）稳步运营，目前已实现HDI、光模块及软硬结合板等高端产品的规模化生产，产能持续释放，利润贡献持续提升。此外，公司投资19 亿元开展智能制造高多层算力电路板项目，该项目聚焦在满足服务器、高多层网络通信及快速发展的AI 算力等中高端市场需求。在产能规划上，项目计划年产印制电路板70 万平方米，每阶段各年产35 万平方米，第一阶段预计在2026 年试生产，第二阶段预计在2027 年试生产。项目全面投产后将进一步提升公司在高端PCB 市场的供给能力，以快速响应日益增长的市场需求。

维持“买入”评级。持续30 多年的研发投入和技术积累，生益电子科技创新能力突出，在PCB 领域已具有行业领先的技术水平。在核心技术领域，公司当前可生产背板和服务器板层数分别达到 2-56 层和 20-40 层。展望后市，公司紧抓AI、高性能计算机等领域相关产品研发，目前已经成功开发了包括亚马逊在内的多家服务器客户，AI 配套的主板及加速卡项目均已经进入量产阶段。同时，公司具备HDI 板4-30 层的生产能力，目前HDI 及软硬结合板的产能逐步释放，经营情况稳步向好，已逐步完成部分关键客户的认证和导入，为未来的订单拓展奠定了基础。预计2025-2027 年公司将实现归母净利润10.96亿元、16.25 亿元和22.49 亿元，对应当前股价PE 分别为42.79 倍、28.85 倍和20.85倍，维持“买入”评级。

风险提示

1、技术创新不及预期；

2、下游需求增长不及预期。