人工智能(AI)旨在构建具备自主性、适应性与学习能力的智能系统,而算力是AI发展的三大核心基石之一,是实现这一目标所需的底层计算能力,它定义了AI的能力天花板。算力焦虑曾是行业两年多来的核心叙事,而它消散的速度超出了不少人的预期。中国每个新兴产业的发展,都充分体现了我们的制度优势,“大干快上”,先投资建设上规模,再找落地场景客户。从「堆卡」到「用电」——当名义算力以 87.9% 的速度扩张,而有效算力只有三成被用起来,钱究竟沉淀在产业链的哪一段。本报告以 46 家 A 股样本公司的三表数据为骨架,回答四个问题:谁在赚钱、谁在垫资、周期走到哪、授信审查怎么做。
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数据截至 2026-11-03|财报口径 2026 年三季报
样本 46 家(A 股)|引用来源 43 项
四个刻度
2026 中国智能算力规模(预计)
2,576.5 EFLOPS同比 +87.9%;2030 年 10,524 EFLOPS。IDC / 浪潮信息,2026-09-21
2026 中国 AI 服务器市场
3,500 亿元同比 +40% 以上;2027 年有望破 4,800 亿元。IDC 口径
全国算力设施上架率
71.4%但智算中心 GPU 平均利用率仅约 30%。国新办 / 浪潮研究院,2026-07
样本中位市盈率(TTM)
32 倍46 家样本合计营收 2.40 万亿元,归母净利 1,839 亿元
00摘要与核心判断
这一轮 AI 算力周期,市场共识已经足够强:算力是国家级基础设施,2026 年中国智能算力规模同比增长 87.9%,AI 服务器市场 3,500 亿元,四大互联网厂商资本开支合计超过 7,700 亿元。共识之外,真正决定信贷质量的三个问题反而被讨论得很少:增长被谁拿走了利润、增长消耗了谁的现金、增长在什么位置开始失效。本报告的全部篇幅,都在拆这三件事。
◆ 0.1五条核心判断
判断一:2026 年是「收入兑现年」,但不是「利润兑现年」。A 级证据
46 家样本 2026 年前三季度合计营收 2.40 万亿元、归母净利 1,839 亿元。
收入端普遍高增(光模块 4 家合计营收 1,180 亿元,同比增速中位数超过 90%),但利润高度集中在三个环节:光模块、存储模组、PCB/覆铜板。这三个环节的共同点是「卡在物理瓶颈上」——光芯片、DRAM 晶圆、高端覆铜板。
反过来,营收体量最大的整机与分销环节(工业富联 9,414 亿元、浪潮信息 1,293 亿元、神州数码 1,367 亿元)毛利率分别只有 7.1%、8.6%、3.2%,赚的是周转和规模,不是定价权。
判断二:真正的瓶颈已经从「芯片」迁移到「电 + 存储 + 光芯片」。A 级证据
2026 年全球 AI 数据中心的电力需求约 30GW,北美接近 19GW,而 2025 年全球实际投运容量仅 8.9GW(Jefferies)。
变压器交期 2–5 年、新建 XLPE 电缆产线约 3 年、InP 衬底缺口约 70%、200G EML 缺口约 30–40%。这些环节的扩产周期以「年」计,不以「季度」计,因此它们的紧缺具有持续性,也构成了本轮利润率最厚的部分。
判断三:供需不是「短缺」或「过剩」,而是同一时间的两层市场。A 级证据
上架率 71.4%、智算 GPU 平均利用率约 30%、信通院口径算力使用率 36.8%;与此同时北京峰值负载率接近 85%、H100 一年期租赁价从 1.70 美元/卡时涨到 2.35 美元(+38%),而成都 A100 从 8 元/小时跌到 5.8 元/小时、低于 6.5 元的成本线。
高端与低端、东部与西部、新卡与旧卡,是三个完全不同的市场。用总量数据做判断,一定会错。
判断四:现金流是这一轮最被低估的风险源,且集中在「营收最大」的公司身上。A 级证据
样本中经营现金流为负的公司,恰恰是营收前列的整机与分销商:浪潮信息 -64.0 亿元、紫光股份 -85.8 亿元、锐捷网络 -33.4 亿元、立讯精密 -64.3 亿元;存储模组两家合计 -123.1 亿元。
同期存货:浪潮信息 1,187 亿元(占总资产 67%)、紫光股份 667 亿元、工业富联 1,889 亿元。「利润表越漂亮、现金流越难看」是这类公司的共同画像——这不是造假,是产业链地位的会计表达。
判断五:估值已经进入「分化定价」阶段,而不是「板块定价」阶段。B 级证据
46 家样本 PE 中位数 32 倍,但分布极度撕裂:存储模组 6.5 倍(周期顶部利润,市场拒绝给倍数)、AI 服务器整机 26 倍、光模块 41 倍、通信设备 31 倍、IDC 运营 40 倍以上。
用「算力板块平均估值」做决策,会把周期股和成长股混在一起。本报告给出的估值分位是逐家计算的三年真实分位(PE/PB 双口径),不是估算。
图 0-146 家样本:营收规模 vs 毛利率(气泡=归母净利,颜色=环节)
横轴为 2026 前三季度营收(亿元,对数刻度),纵轴为毛利率。右上=高毛利大体量;右下=低毛利大体量(周转生意);左上=高毛利小体量(卡位生意)。数据来源:东方财富公开财报接口,2026 三季报。
◆ 0.2本报告的证伪条件
【什么情况下上述判断会被推翻】① 2027 年 Q1 云厂商 capex 指引下修超过 20%——则「收入兑现年」直接变成「去库存年」,光模块与 PCB 的高毛利将在两个季度内压缩 10 个点以上。② 存储价格见顶回落且快于预期——江波龙、佰维存储 2026 年 92.3%、88.1% 的 ROE 是价格现象,不是经营现象;DRAM 合约价一旦环比转负,这两家的利润会以同样速度反向。③ 国产算力芯片良率或产能超预期——则「卡位溢价」从光模块、存储向整机转移,整机毛利率可能从 8% 修复到 12% 以上,届时低毛利不再是缺陷而是弹性。④ 算力利用率在 2027 年仍未突破 45%——则 IDC 运营商的折旧压力将吞掉上架率提升带来的利润,重资产模式的估值中枢需要下移。
◆ 0.3趋势判断 × 授信审查含义 速览
AI 芯片 / CPU·DCU
2026 景气
极热
利润质量
毛利 56%,但估值 120 倍
现金流特征
研发吞现金,存货高
周期位置
成长早中期
授信取向择优介入
:只做有国家队/大客户订单的
AI 服务器整机
2026 景气
热
利润质量
毛利 7–9%,净利薄
现金流特征经营现金流大幅为负
周期位置
规模扩张期
授信取向控总量、加担保
:按存货质押+应收账款保理
光模块 / 光器件
2026 景气
极热
利润质量
毛利 46–63%,ROE 32–49%
现金流特征
经营现金流为正但被扩产吞掉
周期位置
高景气中后段
授信取向积极但要短
:3 年期以内,绑定海外客户
PCB / 覆铜板
2026 景气
热
利润质量
毛利 33–41%,ROE 22–35%
现金流特征
资本开支巨大但 OCF 为正
周期位置
扩产高峰
授信取向项目贷
:与产能绑定,设达产对赌
液冷 / 温控
2026 景气
温
利润质量
毛利 20–30%,但净利下滑
现金流特征
应收占营收 60–90%
周期位置
放量起点
授信取向谨慎
:垫资重,看回款不看订单
IDC 运营
2026 景气
分化
利润质量
毛利 46%(润泽)/21%(万国)
现金流特征
OCF 好、FCF 极差
周期位置
资本开支高峰
授信取向看电看区位
:一线+高功率才做
电源 / 变压器
2026 景气
热
利润质量
毛利 25–31%,稳
现金流特征
现金流健康
周期位置
订单外溢期
授信取向推荐
:本轮最优风险收益比
存储模组
2026 景气
过热
利润质量
毛利 52%,ROE 88–92%
现金流特征经营现金流 -123 亿元
周期位置周期顶部
授信取向压降
:利润不可外推,质押率下调
注:景气与利润质量基于 2026 三季报实测数据;周期位置为作者判断,依据见第 5 章。审查取向为一般性框架,具体以主体评级与押品为准。
01全景拆解:这条产业链究竟怎么赚钱
◆ 1.1先把口径拆开:四组数字在说四件事
关于「AI 算力市场有多大」,市面上至少有四组互相矛盾的数字在流传。它们不是谁对谁错,而是统计边界不同。做授信审查时如果拿错口径,会直接导致行业容量的误判。智能算力规模
2026 规模
2,576.5 EFLOPS
增速
+87.9%
统计对象
算力(FP16 等效),非货币
谁在用
IDC / 浪潮信息
用途
判断供需缺口AI 算力市场规模
2026 规模
515 亿美元
增速
+37%
统计对象
算力服务+硬件,美元口径
谁在用
IDC(2030:1,501 亿美元)
用途
对标全球AI 服务器市场
2026 规模
约 3,500 亿元
增速
+40% 以上
统计对象
整机出货金额
谁在用
IDC / 中研普华
用途
整机厂收入天花板数据中心市场
2026 规模
约 3,621 亿元
增速
+15%
统计对象
IDC 服务收入(含运营商)
谁在用
中商产业研究院
用途
运营商/IDC 授信第三方 IDC 市场
2026 规模
约 4,850 亿元
增速
+12.5%
统计对象
含算力租赁与增值服务的宽口径
谁在用
IIM
用途
参考,慎用
口径冲突提示:第三方 IDC 4,850 亿元与数据中心整体 3,621 亿元不可同时成立,前者为「含算力服务与系统集成」的宽口径,后者为「机房服务收入」的窄口径。本报告在涉及容量时统一使用 IDC 口径,在涉及运营商收入时使用中商口径,并在引用处逐条标注。
【数据口径】一个被忽略的分母。2026 年 6 月底全国智能算力 2,185 EFLOPS,全年预计 2,576.5 EFLOPS,但同期全国智算中心 GPU 平均利用率仅约 30%,信通院口径算力使用率 36.8%(2025 年供应 38 亿卡时、使用 14 亿卡时)。也就是说,名义产能里有三分之二没有转化成收入。任何以「算力规模」倒推「市场空间」的模型,都会高估 2–3 倍。
◆ 1.2产业链图谱:钱在哪一段
把这条产业链按「谁向谁要钱」拉直,会发现一个反直觉的事实:价值最厚的不是算力本身,而是让算力跑起来的三个物理条件——把电送进去(电源/变压器)、把热拿出来(液冷)、把数据搬出去(光模块)。算力芯片是入口,但这三样才是 2026 年利润率最高的地方。
图 1-1AI 算力与数据中心产业链价值图谱(2026 年毛利率实测)
方框内为该环节代表公司;右上方百分比为 2026 前三季度毛利率区间(样本实测)。箭头方向为价值流向。
◆ 三个反直觉的结构性事实
① 上游不等于高毛利。服务器整机毛利率 7–9%,低于下游 IDC 的 21–46%。原因不是整机没有技术,而是它夹在「芯片独家供给」和「云厂商集中采购」之间,两头都没有议价权。
② 越靠近「物理约束」越赚钱。光模块(EML 芯片缺口 30–40%)毛利 46–63%;覆铜板(高端产能紧)35%;液冷(工程交付能力稀缺)20–30%(但净利被垫资吃掉);变压器(交期 2–5 年)27–31%。凡是扩产周期以年计的环节,2026 年都拿到了超额利润。
③ 规模最大的,现金流最差。工业富联营收 9,414 亿元、经营现金流 +32.2 亿元;浪潮信息营收 1,293 亿元、经营现金流 -64.0 亿元。整机环节的商业模式本质是「用营运资本换市场份额」,这在审查上必须按「贸易融资」而不是「项目贷款」来设计。
◆ 1.3市场空间:增速的分层比总量更重要
智能算力规模(EFLOPS)
2024
725
2025
1,590
2026E
2,576.5
2030E
10,524
2026 增速
+87.9%
驱动变量
推理占比抬升、Agent 化
AI 服务器(亿元)
2024
1,607
2025
2,500
2026E
3,500
2030E
>12,000
2026 增速
+40%
驱动变量
国产替代 + 超节点
光模块(1.6T,万只)
2024
—
2025
约 300
2026E
1,500–2,500
2030E
—
2026 增速
>+400%
驱动变量
Rubin 平台、GPU:光模块配比 1:5
液冷数据中心(亿元)
2024
110
2025
159.8
2026E
232.5
2030E
—
2026 增速
+45%
驱动变量
单柜功率 30–120kW,风冷失效
全球 AI 数据中心电力(GW)
2024
—
2025
约 21(需求)
2026E
约 30
2030E
—
2026 增速
+43%
驱动变量
真正的硬约束
数据中心用电(亿 kWh)
2024
1,300
2025
1,700
2026E
约 2,100
2030E
>7,000
2026 增速
+24%
驱动变量
占全社会用电 1.6%→5%
来源:IDC/浪潮信息《2026 年中国人工智能计算力发展评估报告》(2026-09-21);中研普华;LightCounting;三个皮匠整理;国家能源局口径。2030 年数据为各机构预测值。
◆ 1.4供需格局:短缺与过剩在同一张表上
这是本报告最想纠正的一个认知偏差。市场习惯问「算力是过剩还是短缺」,但 2026 年的真实图景是三层市场同时存在:
◆ 第一层:高端紧缺
英伟达/昇腾高端集群「算力一释放一周内被抢订」,H100 一年期租赁价 1.70→2.35 美元/卡时(+38%)。新签合同交付排到 2027 上半年。
◆ 第二层:中端分化
国产第 5–30 名厂商的卡「上架后难有真实商用负载」;老款 64GB 显存卡适配不了新模型,新款 144GB 立刻被用起来。不是缺卡,是缺对得上的卡。
◆ 第三层:低端过剩
中低端通用算力出租率约 28%,价格较 2025 年跌超 40%;有节点月租从 3 万元跌到不足 6,000 元;三四线新建国产集群利用率仅 10–22%。
图 1-2供给跑在需求前面:名义算力 vs 有效算力(指数化,2024=100)
名义算力按 EFLOPS 规模,有效算力按「实际支付的卡时」折算。缺口在 2026 年扩大到 20 个百分点以上。这不是需求不足,是区域、结构、时序三重错配。
全国算力设施上架率
2025
—
2026H1
71.4%
含义
设备装上通电,约 30% 未出租
来源
国新办,2026-07-20
算力使用率(信通院口径)
2025
36.8%
2026H1
—
含义
真正跑任务的卡时占比
来源
信通院
智算中心 GPU 平均利用率
2025
—
2026H1
约 30%
含义
浪潮研究院 2026Q1 监测
来源
浪潮人工智能研究院
AI 算力需求增速
2025
—
2026H1
+417%
含义
同期供给增速仅 +128%
来源
信通院,2026Q1
北京数据中心峰值负载率
2025
—
2026H1
约 85%
含义
环京节点(张家口/廊坊)不足 40%
来源
链盟《2026 数据中心发展研究报告》
一线核心机房租金
2025
—
2026H1
+6~8%(同比)
含义
中低端通用算力价格 -40%
来源
同上
日均 Token 调用量
2025
—
2026H1
约 500 万亿
含义
较 2024 年初增长逾 5,000 倍
来源
2026-06
◆ 1.5竞争格局:CR3/CR5 的三种形态
不同环节的集中度差异极大,而集中度决定了「谁能在涨价中分到钱」。可以把它们归为三种形态:
AI 服务器(中国,销售额)
CR3
约 57%
CR581.8%
第一梯队
浪潮信息 32%、新华三、超聚变
格局形态
一超多强,集中度最高
通用服务器(中国,全口径)
CR3
约 57%
CR5
75.7%
第一梯队
浪潮 31.3%、超聚变 12.7%、新华三 12.5%
格局形态
头部五家占近八成
AI 芯片(中国,2026H1 出货)
CR3
69%
CR5
约 77%
第一梯队
英伟达 34%、昇腾 28%、平头哥 7%
格局形态
双寡头+长尾,正在换位
高速光模块(全球)
CR3约 65%
CR5
>75%
第一梯队
中际旭创 22–30%、新易盛 14–18%、Coherent
格局形态
双寡头,中国厂商占 65–70%
液冷(中国)
CR3
约 81%
CR5
>90%
第一梯队
曙光数创 56.8%、英维克 15%(冷板 42%)
格局形态
按技术路线分裂的双头
第三方 IDC(中国)
CR3
约 35%
CR5
58.7%
第一梯队
万国数据 17%、润泽、世纪互联
格局形态
分散但加速整合
高端覆铜板
CR3
—
CR5
—
第一梯队
生益科技、松下、罗杰斯
格局形态
国产替代进行中
变压器/电源
CR3
—
CR5
—
第一梯队
思源电气、金盘科技、科华数据
格局形态
极度分散,交期决定份额
来源:IDC 2026Q1/Q2 服务器追踪、IDC 中国 AI 芯片半年追踪(2026H1)、LightCounting(2026)、赛迪顾问《2025-2026 中国液冷数据中心市场报告》、IIM 第三方 IDC 报告。CR 口径为销售额或出货量,已在各单元格注明。
读法
集中度最高的两个环节(AI 服务器 81.8%、液冷 90%)恰好是毛利率最低、现金流最差的两个环节;集中度中等的环节(光模块 65%、AI 芯片 69%)反而是利润率最高的。这说明在这条产业链上,集中度不是护城河,物理稀缺性才是。
整机与液冷的高集中度是「规模竞争」的结果,光模块的高集中度是「技术+客户认证」的结果——前者压价,后者提价。
◆ 1.6商业模式:五种赚钱方式,只有两种现在赚钱A. 卡位收租
代表
中际旭创、新易盛、天孚、澜起
毛利率
46–66%
周转
中
杠杆
低
本质
卡在物理瓶颈上,客户认证 1–2 年,替换成本极高
2026 是否赚钱
是,且最赚B. 周期套利
代表
江波龙、佰维存储、生益科技
毛利率
35–54%
周转
中
杠杆
中
本质
低价囤货、高价出货,赚价格差与库存收益
2026 是否赚钱
是,但是浮盈C. 规模周转
代表
工业富联、浪潮信息、神州数码、华勤
毛利率
3–9%
周转
高
杠杆
高
本质
用营运资本换份额,赚制造费与账期差
2026 是否赚钱
收入赚,现金不赚D. 重资产收租
代表
润泽科技、万国数据、世纪互联、数据港
毛利率
21–46%
周转
极低
杠杆
极高
本质
先建后租,赚折旧后的剩余,靠杠杆放大
2026 是否赚钱
EBITDA 赚,净利不赚E. 项目交付
代表
英维克、申菱环境、佳力图、依米康
毛利率
20–30%
周转
低
杠杆
中
本质
按项目交付设备+工程,垫资重、验收慢
2026 是否赚钱
订单赚,回款不赚
这五种模式的财务指纹完全不同,绝不能用同一套授信标准:A 类看客户集中度与海外认证;B 类看库存成本与价格周期位置;C 类看应收/存货周转与母公司担保;D 类看 EBITDA/利息与上架率;E 类看合同资产与验收节点。
◆ 1.7成本结构与议价能力:夹心层的会计证据
「两头受压」是一句被用滥的话,但在报表上有精确的表达。以浪潮信息为例:2026 前三季度营收 1,293 亿元,毛利率 8.6%,存货 1,187 亿元(占总资产 67%),应付账款 428 亿元,合同负债 771 亿元。
合同负债 771 亿元意味着下游已经预付了钱——这在家电、消费电子行业是强势地位的标志,在服务器行业则是「大客户定制、先收钱后交货」的 JDM 模式特征。
但与此同时,存货 1,187 亿元远高于合同负债,说明备货的节奏由上游芯片供给决定,而不是由订单决定——这才是真正的议价权所在:谁掌握芯片分配,谁决定整机厂的库存。
◆ 上游议价权:极强
英伟达 FY2027Q2 毛利率 75.0%、单季营收 962 亿美元;SK 海力士 HBM 份额 58%;200G EML 与 InP 衬底三家海外厂商占 90% 以上。上游的定价方式是「分配制」而非「报价制」。
◆ 下游议价权:也极强
字节 2026 年 AI 基建预算约 2,000 亿元(其中约 850 亿元芯片、900 亿元土建)、阿里三年 3,800 亿元、腾讯 2026 年资本开支 2,000 亿元级别。单一客户体量足以决定一家整机厂的年度产能利用率。
结论:整机与分销环节的合理毛利率区间就是 6–10%,把这个数字当成「经营恶化」是误判,把它当成「可以修复到 15%」更是误判。
真正的弹性来自产品结构变化——超节点整机柜、液冷整机、国产芯片适配,这些能把毛利率往上抬 2–4 个点,浪潮 2026 前三季度净利同比 +165.3% 正是这个逻辑的体现。
◆ 1.8产品与地域收入结构:真实披露
下面这张表全部来自各公司 2026 年中报「主营业务构成」披露,未做任何估算。它解释了一个关键现象:中国算力产业链的利润,很大一部分来自海外。
公司
产品结构(占比)
地域结构(占比)
披露期寒武纪
云端产品线 100%;边缘产品线 0%;其他(补充) 0%
境内 100%
2026-06-30海光信息
高端处理器 100%;技术服务 0%;其他(补充) 0%
境内(含港澳台地区) 100%
2026-06-30龙芯中科
信息化类芯片 53.9%;工控类芯片 24.9%;解决方案 21.2%
境内 100%
2026-06-30景嘉微
图形显控领域产品 71.4%;芯片领域产品 18.4%;小型专用化雷达领域产品 9.3%;其他 0.9%
—
2026-06-30浪潮信息
服务器类收入 92.5%;存储类、交换类等产品 7.4%;其他(补充) 0%
—
2026-06-30中科曙光
IT设备 89.3%;软件开发、系统集成及技术服务 10.6%;其他(补充) 0.1%
北部大区 33.4%;南部大区 32.5%;东部大区 28%;西部大区 5.9%
2026-06-30紫光股份
数字化业务 82%;分销业务 22.7%;其他 0.1%;抵消 -4.8%
国内 95.1%;国外 4.9%
2026-06-30中际旭创
光通信收发模块及器件 98.9%;其他 1.4%;分部间抵销 -0.3%
境外 94.8%;境内 5.2%
2026-06-30新易盛
光互联产品 99.9%;其他 0.1%
境外 97.9%;境内 2.1%
2026-06-30光迅科技
数据与接入 65.2%;传输 34.5%;其他 0.2%;其他(补充) 0%
国内 65.6%;国外 34.4%
2026-06-30亨通光电
智能电网 37.1%;铜导体 30%;工业与新能源智能 10.9%;海洋能源与通信 8.6%
境内 76.9%;境外 22%;其他(补充) 1.1%
2025-12-31沪电股份
产品销售收入(印制电路板业务) 94.9%;其他(补充) 5.1%;其中:销售材料 5.1%;其中:租金收入 0%
外销 81.6%;内销 13.3%;其他(补充) 5.1%
2026-06-30胜宏科技
PCB制造 93.7%;其他(补充) 6.3%
直接出口 76.8%;内销 23.2%
2025-12-31生益科技
覆铜板业务 69%;线路板业务 30.4%;其他业务 2.6%;地产业务 1.4%
内销 78%;外销 19.9%;其他(补充) 2.2%
2026-06-30深南电路
印制电路板 55.9%;封装基板 24%;电子装联 12.9%;其他(补充) 4.3%
境内销售 58.1%;境外销售 37.6%;其他(补充) 4.3%
2026-06-30英维克
机房温控节能产品 56.4%;机柜温控节能产品 35.4%;其他 6.6%;轨道交通列车空调及服务 0.9%
境内 85.3%;境外 14.7%
2026-06-30申菱环境
设备 77.1%;解决方案及服务 22.3%;其他(补充) 0.6%
—
2026-06-30高澜股份
大功率电力电子热管理产品 43.6%;高功率密度装置热管理产品 42.6%;工程运维服务 12.2%;其他 1.6%
境内 88.7%;境外 11.3%
2026-06-30科华数据
新能源产品 49.6%;数据中心产品 23.3%;IDC服务收入 17.7%;智慧电能产品 8.2%
国内 78%;国外 22%
2026-06-30科士达
智慧电源、数据中心产品 58.9%;光储充产品及系统 38.8%;配套产品 1.2%;其他(补充) 0.9%
境外 58.3%;境内 41.7%
2026-06-30金盘科技
电气设备系列产品 90.1%;储能系列 6.5%;其他 3.3%;数字化整体解决方案 0.1%
—
2026-06-30思源电气
开关类业务 40.1%;变压器类业务 20.9%;储能系统及元件类业务 12.9%;保护及自动化类业务 10.6%
海外地区 29.5%;华东地区 19.3%;华北地区 18.4%;西北地区 12.2%
2026-06-30润泽科技
AIDC业务 53.3%;IDC业务 46.7%
华北地区 74.1%;华东地区 21.8%;华南地区 4.1%
2026-06-30光环新网
云计算及相关服务 63.8%;IDC及其增值服务 35.2%;互联网宽带接入服务 0.6%;其他 0.4%
北京 74.4%;河北 10.2%;天津 6.2%;上海 5.1%
2026-06-30奥飞数据
IDC及其他互联网综合服务 94.6%;分布式光伏节能服务 5.5%;分部间抵销 -0.1%
华北区域 69.7%;华南区域 19.2%;其他区域 10.4%;香港及海外 0.7%
2026-06-30数据港
互联网数据中心服务业 98.8%;解决方案 0.9%;算力业务 0.3%
—
2026-06-30沃尔核材
通信线缆 33.4%;电子材料 31.7%;新能源汽车产品 21%;电力产品 10.3%
华东地区 35.4%;华南地区 35.2%;其他地区 17%;海外地区 12.4%
2026-06-30江波龙
存储产品及相关 100%;其他(补充) 0%
境外 70.6%;境内 29.4%
2026-06-30佰维存储
存储产品 95.5%;其中:存储产品-嵌入式存储 72.8%;其中:存储产品-消费级存储 19.9%;其他(补充) 3.5%
内销 52.1%;外销 47.9%
2026-06-30锐捷网络
网络设备 91.7%;其他 3.2%;网络安全产品 2.8%;云桌面解决方案 2.4%
境内 76%;境外 24%
2026-06-30中兴通讯
运营商网络 40.7%;政企业务 35.4%;消费者业务 23.9%
中国 64.3%;亚洲(不含中国) 15.9%;欧美及大洋洲 13.7%;非洲 6.2%
2026-06-30
从这里能读出三件事
① 光模块是「出口生意」。中际旭创境外收入占 95%、新易盛 98%。这意味着它们的景气度取决于北美四大云厂商的 capex,而不是中国的算力政策。授信时把它们归入「算力内需」是错的,应按「出口制造业 + 单一客户集中」定价,并关注汇率与关税。
② 芯片是「内需生意」。寒武纪境内 100%、海光境内 100%、龙芯境内 100%。它们吃的是国产替代的政策红利与运营商/政企采购,需求确定性高但客户集中度极高、回款周期长。
③ IDC 是「区位生意」。润泽科技华北 74% + 华东 22%,光环新网北京 74%。区位即定价权——北京峰值负载率 85%,而环京节点不足 40%,同一个行业里两个完全不同的资产。
02行业趋势判断:从「堆卡」跨到「用电」
◆ 2.1四个刻度:不要只看算力
判断这条产业链的景气度,用「算力规模」一个指标会失真。本报告用四个刻度交叉验证,它们分别对应四种不同的商业事实:算力
(EFLOPS)
2026 读数
2,576.5
同比
+87.9%
它回答的问题
供给端扩张有多快
可靠性
A 官方引用机架
(万架)
2026 读数
1,556
同比
+7.7%
它回答的问题
物理承载能力
可靠性
A 国新办Token
(日均)
2026 读数
约 500 万亿
同比
>+5,000 倍(对 2024 初)
它回答的问题
真实需求有多热
可靠性
B 行业监测电力
(亿 kWh)
2026 读数
约 2,100
同比
+24%
它回答的问题
能不能真的跑起来
可靠性
B 测算值
四个刻度的背离本身就是最重要的信息:算力 +87.9%、机架只 +7.7%,说明增长几乎全部来自单机柜功率密度的提升(从 8–10kW 到 50–100kW,甚至 GB300 NVL72 的 135–142kW、Rubin NVL72 的 200–220kW),而不是机柜数量的扩张。
这直接推导出两个投资/授信结论:液冷与电源是刚性的、按功率计价的增量;而传统低功率机房是存量的、按数量计价的减量。
◆ 2.2需求侧:capex 是「因」,Token 是「验证」
2026 年全球四大云厂商资本开支指引合计约 7,330 亿美元(同比 +77%),中国四家合计超过 7,700 亿元人民币。这是一个非常陡的曲线,问题是它由什么支撑。
图 2-1中美主要云厂商 2026 年资本开支指引(统一折算为亿美元)
美国四家合计约 7,330 亿美元;中国四家合计超过 7,700 亿元人民币。注意口径差异:中国厂商含土建与芯片采购,美国厂商含服务器与数据中心但口径更宽。
字节跳动
2025
约 1,000 亿元
2026 指引
约 2,000 亿元
同比
+100%
结构与备注
约 850 亿芯片、900 亿土建;另有 2,500 亿元与 700 亿美元两种传闻口径
来源
集邦/摩根士丹利,2026-08
阿里巴巴
2025
约 1,100 亿元
2026 指引
约 1,600 亿元
同比
+45%
结构与备注
三年 3,800 亿元计划,截至 2026-06 已投约 1,900 亿元;Q2 单季 676.78 亿元
来源
公司公告/标普
腾讯
2025
792 亿元
2026 指引
2,000–2,500 亿元
同比
+150~215%
结构与备注
2026H1 已投 847 亿元,Q2 单季 528 亿元(+176%),FCF 首次转负 -138 亿元
来源
公司财报/摩根大通/瑞银
百度
2025
约 300 亿元
2026 指引
400–500 亿元
同比
+50%
结构与备注
昆仑芯 P800 万卡集群自用为主
来源
行业预期
快手
2025
约 150 亿元
2026 指引
260 亿元
同比
+73%
结构与备注
增量 110 亿元全部指向可灵
来源
业绩会
中国移动
2025
—
2026 指引
1,366 亿元(总算力)
同比
算力网络 +62.4%
结构与备注
智算规模 92.5 EFLOPS
来源
公司规划
美国四家合计
2025
约 4,100 亿美元
2026 指引
约 7,330 亿美元
同比
+77%
结构与备注
微软 1,750、亚马逊 2,200、谷歌 1,950–2,050、Meta 1,300–1,450
来源
各公司指引
口径提示:字节的口径在市场上至少有 2,000 亿元、2,500 亿元、700 亿美元三个版本,差额来自「是否含海外、是否含租赁」。本报告采用 2,000 亿元(集邦/摩根士丹利)并在正文标注区间,不做单一取值。
◆ Token 的验证与它的裂缝
需求侧确实在兑现:2026 年 6 月中国日均 Token 调用量突破 500 万亿,中国电信研究院预计全年 10 亿亿、2030 年 3,500 亿亿。豆包 MAU 3.45 亿、日均 Token 120 万亿。
但B 级数据显示一个必须正视的裂缝:中国 7 家主要 AI 开发商的模型业务 ARR 合计约 107 亿美元,约为 OpenAI 与 Anthropic 合计规模的十分之一;国内前沿模型毛利率区间 18%–45%,而 Anthropic 约 65%。
【数据口径】这意味着什么。算力投资的回收基础,最终取决于应用层能否在 2027–2028 年形成规模付费,而不是芯片供给是否充足。当前 Token 消耗的爆发式增长,有相当一部分是「免费额度 + 补贴推理」驱动的。这是本轮周期最重要的、也是最难跟踪的软约束。授信上对应的动作是:不要把「Token 增速」当作还款来源的支撑,它只能作为行业景气的辅助验证。
◆ 2.3供给侧:三个硬约束,一个软约束
◆ 硬约束 1:电力与并网
全球 AI 数据中心 2026 年电力需求约 30GW,北美约 19GW;2025 年实际投运容量仅 8.9GW,缺口约 12GW。弗吉尼亚北部新建项目并网等待最长可能达 14 年;变压器交期 2–5 年,新建 XLPE 电缆产线约 3 年。甲骨文已就新墨西哥州项目发出不可抗力通知。
◆ 硬约束 2:存储
2026Q1 DRAM 合约价环比 +90~95%(上修)、NAND +55~60%;Q3 DRAM +32%、Q4 +18%。2027 年需求 +36.2% vs 供给 +19.3%,缺口从 -8.1% 扩大到 -13.6%。服务器 DDR5 现货克价一度达黄金的 1.84 倍。
◆ 硬约束 3:高速光芯片
1.6T 需 16 颗 200G EML(800G 为 8 颗)。2026 年全球 200G EML 需求约 3.5 亿颗、有效产能约 2 亿颗;InP 衬底需求 260–300 万片、有效供给仅 75 万片(缺口约 70%)。国内高速光芯片国产化率仅 4–5%。
◆ 软约束:算力利用率与 ROI
上架率 71.4%、GPU 利用率约 30%。若 2027 年利用率不能突破 45%,IDC 的折旧与财务费用将吞掉上架率提升带来的全部利润增量。这是最容易被忽视、但最可能触发「资产减值」的一条。
◆ 2.4技术路线:2026 年是「电与热」的分水岭风冷 → 液冷
2026 状态
2026 新建 AIDC 液冷采用率约 45%(中国),全球渗透率约 40%
临界点
单柜 >30kW 风冷即失效;GB300 已达 135–142kW
受益环节
冷板、CDU、快接头、冷量分配
被替代环节
传统精密空调、低功率机房交流 → 800V 直流
2026 状态
从示范走向标配
临界点
单柜兆瓦级,交流链路损耗不可接受
受益环节
HVDC、SST 固态变压器、母线
被替代环节
传统 UPS、工频变压器可插拔 → CPO/NPO
2026 状态
CPO 小批量(博通 Bailly 51.2T、英伟达 Spectrum-X)
临界点
野村:2030 年 CPO 渗透率仅约 20%
受益环节
光引擎、FAU、硅光
被替代环节
—(短期不替代可插拔)单机 → 超节点
2026 状态
昇腾 1024 卡超节点、Glink 通用互联标准启动
临界点
集群从万卡走向十万卡(十五五规划明确)
受益环节
交换机、铜连接、整机柜、系统集成
被替代环节
标准 8 卡服务器GPU → 非 GPU
2026 状态2026H1 非 GPU 出货 101.6 万颗,首超 GPU 99.1 万颗
临界点
推理对通用性要求低,对能效/成本敏感
受益环节
ASIC/NPU、定制芯片、国产算力
被替代环节
通用 GPU(份额被侵蚀)
这五条技术路线里,只有前两条在 2026 年就已经形成规模化收入(液冷、800V/HVDC);CPO 是 2028 年之后的故事,超节点是 2026–2027 的结构性机会,非 GPU 是已经发生的事实(首次超越 GPU)。
授信审查上把「CPO 概念」当作还款来源是危险的,把「液冷 + 电源」当作还款来源是相对安全的。
◆ 2.5政策节奏:从「目标牵引」转向「验收牵引」
时间
文件/动作
关键约束
产业含义
2026-09-07
工信部《信息通信行业发展「十五五」规划》
2030 年新建大型/超大型算力设施 PUE黄金 1.84×)
扩产强度
低(原厂控产)
周期阶段景气顶部
2027 关键变量
2027H2 供给释放,价格见顶
光模块
价格位置
高位(1.6T 长单 1,400–1,500 美元)
扩产强度
高(旭创/新易盛/剑桥/AAOI 同步扩产)
周期阶段
高景气中后段
2027 关键变量
2027 需求 4,500–5,000 万只,供给追上
PCB/覆铜板
价格位置
高位(毛利 33–41%)
扩产强度极高
(胜宏资本开支 117 亿元)
周期阶段
扩产高峰
2027 关键变量
产能落地后的价格战
AI 服务器
价格位置
低位(毛利 7–9%)
扩产强度
中(产能弹性大)
周期阶段
规模扩张期
2027 关键变量
国产芯片放量→毛利修复
液冷/温控
价格位置
中位(毛利 20–30%,净利下滑)
扩产强度
中
周期阶段放量起点
2027 关键变量
渗透率 45%→60%,但价格战已现
IDC 运营
价格位置
分化(一线涨、低端跌)
扩产强度
极高(润泽 capex 114 亿元)
周期阶段
资本开支高峰
2027 关键变量
上架率与电价,折旧压力
电源/变压器
价格位置
上行(交期定价)
扩产强度
中低(扩产慢)
周期阶段
景气早中期
2027 关键变量
海外订单外溢的持续性
AI 芯片
价格位置
高位(毛利 56%)
扩产强度
中(受制程约束)
周期阶段
成长早中期
2027 关键变量
先进制程产能、良率
周期判断(一句话)
如果把这条产业链当作一个整体,2026 年 Q4 处于「景气高位、扩产中期、估值分化」的组合。历史上这个组合的下一步通常不是崩盘,而是「增速下台阶 + 毛利率压缩」的软着陆——2027 年更可能看到的是收入还在增长、但毛利率环比逐季走低。对授信的含义:不要把 2026 年的毛利率当作常态做压力测试的基准,要用 2024 年的毛利率。
TO BE CONTINUED
上篇完 · 下篇进入「谁在赚钱,谁在垫资」
光模块净利率 30%、存储模组 38%、整机 4.3%——同样的营收,完全不同的生意。下篇拆 46 家样本的三张报表、逐家计算的三年估值分位、六类风险的压力测试,以及分环节的授信方案与财务契约。
// 写在最后
LAST
CONCLUSION & DISCLAIMER
郑重提示:本文为《中国 AI 算力与数据中心产业链深度分析 · 2026Q3》上篇。下篇从五个瓶颈环节讲起,接着是 46 家样本的三张报表、估值分位、风险清单与分环节授信方案。数据来源:46 家 A 股公司 2026 年三季报及公开披露信息,统计口径与引用清单见文末。本报告仅作为产业链研究与授信风险审查参考材料,不构成任何投资建议。 文中涉及的公司分析仅为公开信息整理,不构成对任何证券和公司的推荐。 涉及股权质押、关联交易、管理层变动、监管立案等事项,请以公司最新公告为准。
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OCR:IMG:400 缺口指数:2024年58→2026E年241 355 300 219 200 100 114 100 79 42 。 2024 2025 2026E 利用率42% 利用率36.8% 利用率32%
OCR:IMG:AI产业链全景图:中国与全球主要企业及各环节关系 到大模型,再到应用,AI产业键是一个全球协同、分工明确、相互依赖的 不同国家和企业在不同环节各有优势,共同推动AI技术的创新与商业化。 能源与材料 芯片设计 的 芯片制造与封装 目 服务器与数据中心 云计算与算力服务 基础换型 A用 驴 电力、、硅片、特种气体 GPU.AIASIC.EDA.IP 品制造、HM、先封装 整机、网络、供电、制令 调练、报理、算力租货 酒,图像、音频、多态 办公、编程、曾、 工业、机人 企业与个人 上游: 能源与材料 芯片设计 半导体制造与封装 主要关系 芯片、设备 电力、、硅片 GPU/AI加速圈 品四代工 云厂商自研芯片 设备 特种气体等 存储 封装测试 ·英伟达设计GPU,但依赖台积电等代工制造: 和制造 通信与定制芯片 ·光刻机只是制设备之一,还蚀、沉积、检测等: nVIDIAAMD AMD Google aws esme 国家电网 oLinde SAMSUNG ASML 中艺国 AI的物理基础 ·HBM.先进封装和高速互连同样影响AI性能: 决定计算能力和 BHP BHP 业 华为昇 高式纪 长鑫存储 长电科技 中国在芯片设计、制造、设备、封装和存储已有 成本 SKhynix 但先进设备、高端存储和先进封装仍有差距。 中游: 服务器与数据中心 云计算平台 主要关系 服务器、数据中心 A服务器与系集成 网培与高速互连 全云平台 中国云平 和云计算 ·云厂商建设数据中心,购买芯片、服务器和网络: 供电、冷与机房 DeLL FOxconn aws Azure e -网 讯云 ·通过算力、存储、模型AP等方式服务客户: 提供算力基础设施 把芯片变成可用的 波信息 工业富联 中科光 Google Clouc ORACLE 为云 百度云 ·需要平衡资本投入、算力利用率、能源成本和客户需求。 计算资源 ARISTA clisclo 华为 火山引 模型层: 全球主要模型企业 中国主要模型企业 主要关系 基础模型 OpenAI Google DeepMind DeepSeek a 同星巴吧 字书动 豆包/Seed 元 讯 义干间 模型竞争:争夺能力、开发者和用户: 提供AI的“大猫” ANTHROPIC 0Meta 横型与云结合:如阿里Qwen+阿里云: 决定智能能力 X1xA 卤 百皮 文心 月之墙 Mistral Al Kimi 美 GLM 智道AI MinMax 模型生态宽争:工具、插件、企业客户、分发渠道 开发平台层: 型API与托管 开发生态 知识与RAG 智体与工作流 主要关系 连接型和应用 : OpenAIAPI ANTHROPICAPI HuggingFace OPyTorch 金 向量饮库 OLangChain 扣子 ·模型需要接入企业数和业务系统: 地企业把人 金 Google VertexA 阿里云百练 社区 p飞菜 心 企业知识库 涉及数据工程、软件开发、安全和运维: 数业务和软件 Q []网里云/百度等平台 火山引院 百度智能云 检索系统 ·让型真正解决实际业务问 应用层: 通用AI助手 办公与协作 AI编程 多体生成 行业与硬件应用 主要关系 面向用户的产品 ChatGPT Gemin Claude G Microft365Copllot ? GitHub 日 Cursor My Aste Foely 泉 自动院 应用屋竞争包括产品体验 Gogle Workspace Copllot (Waymo.Te Tesa等) 生态、价格和用户粘性: 直接创用户价值 带来商业收入 豆包 DeepSeek Ki Kimi KiKini AS GUA 飞5M 价 通文灵码 Trae 家 义万相 可 忠 机器人 (优必适.字树等) 不同应用可能使用相似模型, 但商业模式和用户群不同
OCR:IMG:上游·材料与芯片 AI芯片/CPU·DCU 存储/HBM 光芯片/InP衬底 高速覆铜板/铜箔 寒武纪·海光·龙芯·景嘉微 江波龙·佰维(模组) 源杰·海外三家占90% 生益科技·海外材料厂 光模块/光器件 PCB/封装基板 电源/变压器 液冷/温控 旭创46%·新易盛48%·天孚63% 沪电41%·胜宏34%·深南33% 思源31%·金盘27%·科华25% 英维克26%·申菱20%·曙光数创 中游·设备与集成 AI服务器整机/代工 交换机/超节点 IDC机电总包 工业富联7.1%·浪潮8.6%·华勤7.6%·紫光12.3% 锐捷·新华三·中兴 科华·金盘·申菱 IDC/AIDC运营 云厂商/运营商 AI应用/模型/Agent 润泽46%·万国21.5%·世纪互联·数据港 阿里·箭讯·字节·移动/电信/联通 ARR约107亿美元,毛利18-45% 下游·运营与应用 价值分配的三个事实 ①上游不等于高毛利:整机7-9%低于IDC21-46%,因为夹在独家芯片与集中采购之间。 近物理约束越赚钱:光芯片/存储/变压器/液冷,凡是扩产以年计的环节都拿到了超套 ③规模最大的人现金流最差:工业富联OCF+32亿元,浪潮信息-64亿元。
OCR:IMG:亚马逊 2,200亿美元 谷歌 2,000亿美元 微软 1,750亿美元 Meta 1.375亿美元 字节跳动 282亿美元 腾讯 282亿美元 阿里巴巴 225亿美元 中国移动 192亿美元 百度 63亿美元 0 500 1000 1500 2000 :亿美元(人民币口径按7.1折算)。深色=美国厂商,金色=中国厂商。浅灰为2025
OCR:IMG:10 存储模组 安全区:景气高、扩张慢 危险区:景气高、扩张快 AI芯片 光模块 PCB/覆铜板 8 电源/变压器 价格与毛利位置 6 液冷/温控 IDC运营 4 AI服务器 2 。 。 2 4 6 ? 10 在建产能/资本开支强度→
OCR:IMG:公众号·如光如电亦如雾
OCR:IMG:上游·材料与芯片 AI芯片/CPU·DCU 存储/HBM 光芯片/InP衬底 高速覆铜板/铜箔 寒武纪·海光·龙芯·景嘉微 江波龙·佰维(模组) 源杰·海外三家占90% 生益科技·海外材料厂 光模块/光器件 PCB/封装基板 电源/变压器 液冷/温控 旭创46%·新易盛48%·天孚63% 沪电41%·胜宏34%·深南33% 思源31%·金盘27%·科华25% 英维克26%·申菱20%·曙光数创 中游·设备与集成 AI服务器整机/代工 交换机/超节点 IDC机电总包 工业富联7.1%·浪潮8.6%·华勤7.6%·紫光12.3% 锐捷·新华三·中兴 科华·金盘·申菱 IDC/AIDC运营 云厂商/运营商 AI应用/模型/Agent 润泽46%·万国21.5%·世纪互联·数据港 阿里·腾讯字节·移动/电信/联通 ARR约107亿美元,毛利18-45% 下游·运营与应用 价值分配的三个事实 ①上游不等于高毛利:整机7-9%低于IDC21-46%,因为夹在独家芯片与集中采购之间。 近物理约束越赚钱:光芯片/存储/变压器/液冷,凡是扩产以年计的环节都拿到了超奢 ③规模最大的人现金流最差:工业富联OCF+32亿元,浪潮信息-64亿元。 公众号·如光如电亦如雾
OCR:IMG:公众号如光如电亦如雾
OCR:IMG:店购
OCR:IMG:70% 澜起科技 60% 天孚通信 寒武纪 江波龙 海光信息 50% 润泽科技 佰维存储 中际旭创 沪电股份新易盛 40% . 毛利率 生益科技 30% . 英维克 思源电气 . 中兴通讯 20% 申菱环墙 紫光股份 。 . 10% 立讯精密 浪潮信息 工业富联 0% 神州数码 3亿 10亿 30亿 100亿 300亿 公欢号·如光如电亦如雾 万 2026前三季度营业收入(对数刻度)
OCR:IMG:CHINA AI COMPUTE 产业链深度分析·2026Q3 上篇 2.4万亿营收, 口 只留下1,839亿利润 中国AI算力与数据中心产业链深度分析:钱究竞沉淀在哪一段 23,968亿元 1,838.5亿元53.9 53.9元 olo 46家样本合计营收 合计归母净利 三个环节的利润占比
OCR:IMG:400 缺口指数:2024年58→2026E年241 355 300 219 200 114 100 100 79 42 o 2024 2025 2026E 公众号·如光如电亦如雾 利用率42% 利用率36.8% 利用率32%
OCR:IMG:10 存储模组 安全区:景气高、扩张慢 危险区:景气高、扩张快 AI芯片 光模块 PCB/覆铜板 8 电源/变压器 价格与毛利位置 6 液冷/温控 IDC运营 4 AI服务器 2 。 。 2 4 公众号·如光如电亦如雾 在建产能/资本开支强度→
OCR:IMG:亚马逊 2,200亿美元 谷歌 2,000亿美元 微软 1,750亿美元 Meta 1,375亿美元 字节跳动 282亿美元 腾讯 282亿美元 阿里巴巴 225亿美元 中国移动 192亿美元 百度 63亿美元 公众号20如光如电亦如雾 0 500 500 1000 1500 :亿美元(人民币口径按7.1折算)。深色=美国厂商,金色=中国厂商。浅灰为2025
OCR:IMG:AI产业链全景图:中国与全球主要企业及各环节关系 到大模型,再到应用,AI产业链是一个全球协同、分工明确、相互依赖的 不同国家和企业在不同环节各有优势,共同推动AI技术的创新与商业化。 能源与材料 芯片设计 品 芯片制造与封装 国 服务器与数据中心 云计算与算力服务 基础模型 A应用 用户 电力、铜、硅片、特种气体 GPU.AIASIC.EDA.IP 品制道、HBM、先进封装 整机、网络、供电、制冷 训练、推理、算力相赁 语言、图像、音视频、多模态 办公、编程、营桃、 工业、机人 企业与个人 上游: 能源与材料 芯片设计 半导体制造与封装 主要关系 芯片、设备 电力、、硅片 GPU/AI加速器 品四代工 ·云厂商自研芯片 设备 特种气体等 存储 封装测试 英伟达设计GPU,但依赖台积电等代工制造: 和制造 通信与定制芯片 ·光刻机只是制造设备之一,还需刻蚀、沉积、检测等: Linde VIDIA AMD Google aws 国家电网 tsmic AI的物理基础 SAMSUNG ASML 中芯国际 ·HBM.先进封装和高速互连同样影响AI性能: 决定计算能力和 BHP BHP 业 华为昇 寒武纪 长鑫存储 长电科技 中国在芯片设计、制造、设备、封装和存储已有 成本 SKhynix 但先进设备、高端存储和先进封装仍有差距。 中游: 服务器与数据中心 云计算平台 主要关系 服务器、数据中心 A服务器与系统集成 全球云平台 中国云平台 和云计算 网络与高速互连 ·云厂商建设数据中心,购买芯片、服务器和网络 ·供电、制冷与机房 DeLL FOxconn aws Azure Microsoft C -网云 讯云 ·通过算力、存储、模型API等方式服务客户: 提供障力基础设施, 把芯片变成可用的 浪信息 工业富联 富联中科喝光 Google Cloud ORACLE 华为云 百度云 ·需要平衡资本投入、算力利用率、能源成本和客户需求 计算资源 BROADCOM ARISTA "cisco 华为 火山引 模型层: 全球主要模型企业 中国主要模型企业 主要关系 基础模型 OpenAI Google DeepMind DeepSeek a 量巴吧 宇节动 豆包/Seed 讯 通义千间 元 模型竞争:争夺能力、开发者和用户: 提供AI的“大脑” ANTHROPIC 00Meta 横型与云结合:如阿里Qwen+阿里云: 决定智能能力 XIxAI 正 卤 百度 Mistral Al 文心 月之暗面 Kimi 美 智AI GLM MiniMax 横型生态竞争:工具、插件、企业客户、分发乘道。 开发平台层: 模型API与托管 开发生态 知识库与RAG 智能体与工作流 主要关系 连接模型和应用 家 OpenAI AP