（来源：淘金ETF）1、生益科技600183，是全球第二大刚性覆铜板生产企业，全球市占率超过10%，在PCB上游核心材料领域拥有长期积累的研发实力与技术优势。历经多年技术沉淀，公司产品实力得到海内外知名客户高度认可，行业品牌影响力十分突出。在AI算力建设持续推进的大环境下，M7/M8/M9等高阶覆铜板供需格局偏紧，行业报价转向实时动态调整，公司充分受益上游材料量价齐升的行业红利。从半年报预告来看，盈利实现大幅度提升。凭借扎实的产能基础与技术壁垒，公司可以持续匹配AI服务器、高速交换机对于高端覆铜板的旺盛需求，在产业链利润分配当中占据优势地位，充分彰显上游材料龙头的成长潜力与经营底气。2、东山精密002384，服务器数通领域为公司PCB业务重点应用方向，业务主要对接北美优质客户，深度拥抱海外AI算力资本开支带来的产业机遇。公司业务版图丰富，除电子电路产品之外，还布局精密组件、触控显示模组、LED显示器件等多条业务，多元的业务布局带来更强的经营稳定性。全球AI服务器需求不断扩容，有力带动服务器PCB业务持续向上。公司拥有成熟完整的制造体系，可以满足高端服务器PCB严苛的工艺标准，依托优质海外客户资源不断扩大业务体量。伴随全球算力基础设施持续建设，下游设备需求持续释放，将持续为PCB板块带来业务增量，各业务板块相互协同，为企业中长期发展筑牢根基。3、深南电路002916，国内服务器PCB与通信PCB领域的核心龙头，已配合头部客户完成新一代平台服务器PCB研发，现阶段进入中小批量供应阶段，具备快速切换至大批量供货的能力。通信PCB属于公司传统优势赛道，与全球一流通信设备厂商建立长期稳定合作，产品覆盖无线网、传输网、核心网、固网宽带等诸多应用场景。PCB产品同时拓展至数据中心、汽车电子、工控医疗等多个赛道，业务布局广阔。受益AI算力拉动高阶PCB需求扩张，公司上半年经营预告取得不错的增长表现。企业持续跟进行业技术迭代，坚持技术储备，不断优化高端产品结构，依靠高附加值产品对冲原材料波动带来的影响，牢牢把握AI服务器、通信设备升级的发展机遇。4、沪电股份002463，主营业务聚焦印制电路板的生产销售与配套售后服务，产品深度覆盖显卡、服务器、汽车电子、通信通讯以及数据中心等多个高景气赛道。公司在服务器板与显卡板的工艺设计、制程制造上形成成熟的技术积累，可以针对不同硬件设备的差异化需求完成产品落地。在本轮AI算力建设浪潮当中，公司数据通讯类PCB业务实现高速增长，32层以上高端PCB产品收入实现大幅提升，适配1.6T交换机的产品已经实现批量出货。公司持续加大研发投入与产能资本开支，持续加码高阶PCB产能建设，依靠高端产品结构对冲上游原材料价格波动带来的影响，依托头部客户资源充分承接AI服务器、高速交换机带来的订单需求，在AIPCB赛道具备强劲的综合竞争实力。5、胜宏科技300476，深耕PCB行业二十余年，作为行业标准参与制定单位，多次跻身全球PCB百强榜单，位列全球PCB供应商第6名、中国大陆内资PCB厂商第3名。公司拥有多层级工程技术研发中心，科研创新底蕴深厚，多项资质认证加持，技术研发体系完善。面对AI算力行业机遇，高端PCB新品可以结合工艺难度、市场供需、原材料价格与客户开展独立协商报价，AI相关业务在手订单持续充沛，部分头部客户已经释放跨周期长期采购需求。消费类业务成本压力实现有序传导，高端算力产品保持稳定，持续扩充高端产品产能，不断优化产品业务结构，把握AI算力硬件产业上行带来的发展红利。6、鹏鼎控股002938，专注各类印制电路板的设计、研发、制造与销售，能够面向行业优质客户提供从前期设计研发到生产售后的一体化PCB整体解决方案。公司产品矩阵十分丰富，涵盖通讯用板、消费电子、计算机用板等品类，下游应用延伸至网络设备、服务器、汽车电子、可穿戴设备等众多领域。通信PCB是公司重点布局方向，充分受益算力网络设备的市场扩容。依托成熟的定制化开发能力，可根据下游终端不同规格要求灵活输出对应产品，广阔的下游应用为企业带来充足的业务缓冲空间。伴随AI通信硬件、服务器设备需求持续向上，公司持续挖掘高端PCB市场机会，凭借完善的供应链服务能力持续拓展优质客户资源，为企业长期成长打开空间。7、中国巨石600176，是电子布领域的核心供应企业，电子布作为制造覆铜板的关键原料，是PCB产业链上游不可或缺的基础材料。公司电子布业务订单基础扎实，PCB相关玻纤产品具备稳定的市场占比，报告期电子布销量规模可观。伴随AI算力产业扩张，服务器用高端电子布供需趋紧，行业涨价趋势明确，上游产能受设备约束，供给释放节奏有限，行业缺口持续扩大。公司依托自身规模制造优势，充分承接来自覆铜板厂商的采购需求，充分受益本轮上游材料量价上行的行业红利。业务兼顾新能源板块，形成多元业务互相加持，进一步平滑经营周期，在PCB上游材料景气上行周期，充分释放自身产能价值，稳固在玻纤电子布赛道的行业地位。8、宏和科技603256专注电子级玻纤纱线与电子布的研发生产，产品是印制电路板制造的重要原材料，下游可覆盖手机、电脑以及各类消费电子产品。作为PCB上游关键材料厂商，公司的电子布产品直接供给覆铜板企业，深度参与整个算力硬件产业链。当下高阶服务器对应的高端电子布供给紧张，市场需求持续攀升，行业迎来量价齐升的发展机遇。公司深耕玻纤织物赛道，具备成熟的生产工艺，紧跟下游PCB行业的技术迭代方向，不断适配高端板材对于电子布的品质要求。随着AI服务器、高速通信设备需求持续释放，带动上游电子布需求扩张，持续收获行业发展红利，打开业务成长空间。9、中天科技600522，PCB铜箔业务向着高频高速、超厚、定制化方向深耕，高端产品已经实现技术与业绩双向突破，标箔出货规模位居国内前十。旗下超厚铜箔产品性能表现优异，持续推进高端领域的进口替代，高端系列产品已经进入批量供货状态，产品适配高端服务器、工业控制、精密通讯等高景气应用场景。公司已经和国内头部覆铜板企业搭建长期稳定的合作关系，客户资源覆盖AI服务器、光模块、交换机、车载板等多个高成长赛道。算力基建持续建设带动高端PCB需求爆发，直接拉动高端铜箔的采购需求，公司凭借高端产品的供货能力，深度受益AIPCB产业链景气度上行，持续挖掘高端铜箔赛道的成长机遇。10、大族数控301200，主营业务聚焦PCB专用设备的研发、生产与销售，产品覆盖钻孔、曝光、检测、成型、贴附、压合等多个核心工序，是PCB制造产业链当中十分关键的设备供应商。作为国家级高新技术企业，公司斩获多项行业荣誉，多款主力设备获评省级名优高新技术产品，硬件产品实力得到行业充分认可。伴随着AIPCB行业景气上行，各家PCB厂商纷纷扩产高阶产能，上游设备端迎来旺盛采购需求。公司深度匹配高端服务器PCB的制造工艺要求，设备持续迭代升级，紧跟高阶板、多层板的生产工艺演进。下游头部PCB企业持续扩产，为公司设备业务带来源源不断订单，充分受益算力硬件产业链的资本开支浪潮，在PCB设备国产替代进程当中持续释放成长动能。11、江西铜业600362，旗下江铜铜箔是国内高性能电解铜箔的优质厂商，面向电子信息、新能源赛道输出关键材料解决方案。电子电路铜箔作为覆铜板与印制电路板的核心基础原料，广泛应用于通讯、光电、汽车电子、航空航天等众多下游领域。同时企业布局锂电铜箔业务，产品覆盖新能源车、储能、数码产品赛道，形成电子铜箔与锂电铜箔双轮驱动的业务格局。AI算力建设带动高端PCB需求快速提升，直接拉动高性能电路铜箔的市场需求。公司拥有成熟的生产制造体系，持续打磨高端铜箔产品品质，跟随PCB产业升级不断迭代产品，充分承接来自覆铜板企业的采购订单，双业务板块协同发展，为企业的长期稳健发展筑牢基础。12、中材科技002080，旗下泰山玻纤在低介电电子纱与电子布领域技术实力突出，第一代低介电产品已经实现量产量供，收获行业技术突破奖项。面向6G与大型数据处理场景的第二代低介电玻璃配方完成研发试制，客户初步测试效果良好，成功打破海外技术垄断，推进高端PCB原材料的国产替代进程。AI算力发展带动高频高速PCB板需求持续增长，高端服务器板材对于低介电电子布有着很高的技术门槛。公司持续深耕玻纤材料研发，不断迭代优化产品性能，匹配高阶服务器、高速通信设备PCB的材料标准。伴随下游AIPCB产能持续扩张，高端板材材料缺口逐步显现，公司凭借自主可控的技术储备，充分把握高端电子布市场机遇，进一步扩大在PCB上游高端材料赛道的竞争优势。13、大族激光002008，在PCB专用设备领域布局完善，业务覆盖钻孔、曝光、成型、检测等PCB生产核心工序，属于全球PCB专用设备当中产品线较为齐全的企业。AI算力带动高阶PCB产能扩张，下游PCB厂商开启设备更新与新增产线的资本开支周期，给设备端带来广阔市场空间。公司依托自身激光技术积淀，可以适配多层高阶服务器PCB复杂的制造工艺，能够满足高端板件对于精度、良率的严苛要求。随着国内PCB产业链自主化进程持续推进，本土设备厂商的渗透率不断提升，公司充分承接下游扩产释放的设备订单。凭借完备的产品矩阵，深度受益AIPCB产业链景气上行，持续在PCB设备国产替代赛道挖掘成长机会。14、昊华科技600378，旗下中昊晨光拥有规模可观的PTFE产能，PTFE产品可应用于PCB基板领域，企业还计划进一步加大PCB相关方向的研发与资源投入。PTFE材料具备优异高频低介电特性，是高端高频高速PCB基板的关键原材料，十分适配AI服务器、高速通信硬件的性能需求。随着算力硬件迭代升级，高频板材市场需求持续提升，国内高端PCB基板材料国产替代空间广阔。公司依托自身氟化工技术积淀，持续推进相关材料的技术打磨，紧跟PCB行业发展趋势，不断挖掘高端基板材料的市场机会，受益AIPCB产业链向上发展带来的红利。15、方正科技600601，核心业务聚焦PCB产品的生产与销售，产品矩阵涵盖HDI、多层板、软硬结合板以及各类定制化印制电路板。在国内电子电路行业榜单当中，公司PCB业务位居综合厂商第28名、内资PCB厂商第14名，在内资PCB阵营中拥有一席之地。公司产品可以面向多类下游电子设备提供配套，紧跟行业工艺升级脚步，持续优化多层板等高附加值产品实力。AI算力带动高阶PCB市场需求持续扩容，公司持续打磨产品工艺，把握通信、算力硬件领域的市场机遇，不断提升自身在内资PCB厂商当中的综合竞争实力。16、金安国纪002636，布局电子级玻纤布业务，实现产销一体化的产业链布局，既能够有效控制生产成本，也为本企业覆铜板业务筑牢原材料供应安全屏障。公司印制电路板产品应用场景十分广泛，覆盖消费电子、汽车电子、通讯、医疗、LED照明等诸多领域。上游电子布是覆铜板与PCB的基础原料，算力产业带动上游电子布需求持续回暖，一体化产业链布局为企业带来独特竞争优势。依托完整的产业链条，公司可以更好响应下游客户订单需求，跟随PCB全产业链景气上行，充分挖掘覆铜板与PCB业务的成长潜力。17、东材科技601208，主营电子级树脂材料，属于印制电路板上游核心原材料，已经和生益科技、台光电子、华正新材等多家国内主流PCB制造企业建立稳定供货合作关系。树脂是覆铜板生产不可或缺的关键原料，AI服务器对于高频高速板材的要求不断提升，也带动高端电子树脂的市场需求持续释放。公司深耕电子树脂赛道，持续迭代产品性能，适配高阶PCB板材的技术标准，下游优质客户资源稳固。伴随国内PCB产业链不断发展升级，高端树脂国产替代进程持续推进，公司凭借成熟的产品与客户基础，持续收获行业发展带来的成长机遇。18、海亮股份002203，在高性能PCB铜箔方向持续深耕，重点开展RTF、HVLP、载体箔等高端铜箔产品技术研发，推出适配高速高频场景的系列产品，2025年标箔销量实现大幅增长，展现出良好的业务成长态势。公司后续研发将聚焦铜箔极薄化、高强化、表面功能化方向，持续完成高端铜箔的技术迭代，面向新能源与高端电子市场提供配套。AI服务器对高频高速PCB需求快速提升，带动高端电路铜箔的采购规模持续扩张，国内高端铜箔存在较大国产替代空间。公司依托自身铜加工产业积淀，不断完善高端PCB铜箔的产品矩阵，打磨产品性能，匹配算力硬件板材严苛标准，持续对接覆铜板厂商的订单需求，深度把握AIPCB产业链上行带来的市场机遇，进一步巩固自身在高端电子铜箔赛道的竞争地位。19、国际复材301526，主营电子级玻璃纤维，产品是覆铜板与印制电路板的关键上游原料，具备电绝缘佳、防火阻燃、耐老化等优良特性，下游广泛覆盖电子电器、汽车电子、5G通讯等领域。公司联合产业链企业与高校，依托国家级科技项目，突破多项核心技术，成功开发低气泡细纱、超细纱及织物等优质产品，解决高端PCB关键材料长期依赖进口的行业痛点。AI算力产业爆发拉动高频高速PCB需求，高端电子布供给偏紧，国产材料迎来替代窗口期。公司持续打磨高端玻纤织物产品，提升产品工艺水平，响应高阶服务器板材的材料指标，服务下游覆铜板制造企业，紧跟PCB全产业链升级浪潮，持续释放国产高端电子玻纤材料的成长潜力。20、鼎泰高科301377，产品主要面向PCB及精密机件加工领域，PCB钻针、铣刀属于PCB生产制造环节必不可少的耗材，公司PCB钻针市占率稳居全球前二，行业地位突出。近些年公司营收增长充分受益国内PCB行业的快速发展，随着AI算力硬件建设提速，国内各大PCB厂商积极扩产高阶板产能，生产端对于钻针、铣刀这类核心耗材的采购需求同步提升。高阶服务器PCB层数多、加工精度标准严苛，对钻针耗材的硬度、精度、使用寿命提出更高要求。公司持续迭代耗材产品工艺，适配高频高速板复杂加工工况，依托全球领先的市占优势，深度对接海内外PCB大厂的供货需求，充分享受AIPCB扩产周期红利，持续巩固在PCB精密耗材赛道的领先竞争格局。21、兆驰股份002429，公司计划投资建设Mini/Micro LED专用PCB印制电路板产线，意在突破Mini/Micro LED降本的技术瓶颈，保障相关关键技术环节实现自主可控。项目依托产业链垂直整合，叠加技术创新带来的协同效应，推动产品大规模降本，助力Mini/Micro LED显示技术加快商业化落地。新型显示行业持续向前发展，Mini/Micro LED应用场景不断拓宽，专用PCB板作为核心载体，市场需求拥有可观增长空间。公司深度布局显示全产业链，向上延伸PCB制造环节，补齐配套短板，强化整体供应链自主能力，把握新型显示产业发展浪潮。随着下游终端需求逐步释放，专用PCB产能落地之后，有望为公司打开新的业务增长空间，进一步提升企业在新型显示产业链当中的综合竞争力。22、顺络电子002138旗下衢州顺络自主研发生产高密度PCB板，打造高密度、模块化、小型化的PCB制造工艺平台。PCB业务主要面向消费电子、物联网市场以及模块化产品方向，和公司自身元器件业务形成配套协同，构建一体化供应体系，现阶段PCB板块产能与整体规模尚处在发展阶段。消费电子复苏叠加物联网终端数量持续增长，小型化、高密度PCB产品的市场需求稳步提升。公司充分发挥元器件业务积累的客户资源，协同拓展PCB配套订单，持续打磨高密度PCB相关制造工艺。随着下游各类终端设备不断迭代，产品朝着小型化方向演进，高密度PCB的重要性持续提升，公司PCB业务有望伴随下游市场景气，逐步释放成长潜力，完善企业整体业务布局。23、天通股份600330子公司天通精电开展PCB相关业务，依托母公司产业积淀向下延伸电子部件以及整机制造业务，在产品研发、核心工艺、数字化高端制造领域持续积累实力。企业推行产业链垂直整合模式，面向全球知名电子品牌客户，提供设计、制造、采购、物流管理一体化电子制造综合解决方案。电子制造业加速转型升级，高端PCB作为硬件载体，在多类电子产品当中不可或缺。打通PCB制造到整机服务的完整链条，可以更好响应大客户一站式采购需求，强化客户粘性。受益AI硬件、消费电子等产业发展带动，高端PCB及电子制造业务迎来发展机遇，持续打磨工艺与数字化制造能力，不断拓展优质客户资源，挖掘电子制造板块的成长空间。24、德福科技301511，核心产品电子电路铜箔是制造覆铜板与印制电路板不可或缺的基础原材料，铜箔品质直接影响PCB最终性能表现。PCB广泛应用算力硬件、通信设备、消费电子等众多领域，行业景气上行带动上游电路铜箔的市场需求持续扩张。AI服务器大量使用高频高速PCB，对于配套铜箔的平整度、精度、理化性能提出更高标准，国内高端铜箔领域国产替代拥有较大发展空间。公司专注铜箔产品研发制造，持续优化产品工艺，适配不同等级覆铜板与PCB的生产要求。伴随国内PCB厂商扩产高阶板产能，上游铜箔的采购需求持续释放，公司依托自身生产制造实力，对接下游覆铜板企业订单，深度受益PCB产业链景气度提升，不断夯实在电子电路铜箔赛道的市场地位。25、杭电股份603618，公司和海内外大型铜冶炼企业达成长期战略合作，保障铜原料稳定供给，有效对冲原材料价格波动带来的经营风险。供应链建设层面，企业已经顺利进入国内主流新能源储能企业，以及国内头部覆铜板、铝基板、PCB厂商的供应体系，深度融入PCB上下游产业链。算力产业持续扩张带动覆铜板、PCB行业景气上行，上游铜材料作为PCB制造的基础原料，需求随之稳步提升。同时储能产业高速发展，也为公司业务打开新的增长空间。依托稳定的原料渠道与优质下游客户资源，公司可以持续为PCB产业链提供配套保障，充分把握AI硬件、储能两大赛道的发展红利，不断巩固自身在PCB上游配套领域的业务根基，进一步挖掘产业链景气周期下的业务成长机会。26、华测检测300012，旗下麦可罗泰克是电子材料与印制电路板领域重要第三方检测机构，服务全球PCB、覆铜板生产商以及终端客户，海内外合作客户数量超过2500家。机构实验室占地三千余平方米，配置五百多套专业检测设备，技术团队拥有充足的行业测试实操经验，可面向汽车、高铁、通讯、航空航天、电子信息等行业，完成PCB、PCBA、覆铜板、塑料等产品合规验证工作，同时具备CQC、IPC‑6012、IPC4101相关实验室认证资质。随着国内PCB产业向高频高速高阶产品升级，AI服务器、车载电子等下游对PCB产品品质要求持续抬高，产业链对于专业第三方检测验证服务的需求不断增长。公司凭借完备资质、硬件条件与客户基础，深度服务PCB全产业链，充分受益国内PCB产业规模扩张与品质升级带来的行业红利。27、宏昌电子603002，公司核心业务聚焦电子级环氧树脂、覆铜板的生产销售，主营产品包含环氧树脂、覆铜板以及半固化片，重点布局多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板半固化片与新型电子材料。企业拥有高速高频覆铜板相关产品，主要面向服务器高速网通领域开展配套，下游直接对接瀚宇博德、健鼎科技这类大型PCB制造厂商。AI算力建设带动服务器PCB需求持续向上，高速高频覆铜板作为高阶PCB的核心基材，市场需求持续释放，国内高端基材国产替代空间广阔。公司持续打磨高速高频覆铜板产品性能，匹配算力硬件对于基材的严苛指标，依托成熟的产品体系与头部PCB客户资源，深度融入算力PCB产业链，跟随行业景气持续释放业务潜力，不断强化自身在电子基材赛道的市场竞争力。28、电连技术300679，企业专注微型电连接器、互连系统产品、POGOPIN以及PCB软板的研发设计、生产制造与销售服务。PCB软板凭借轻薄、可弯折的特性，广泛适配各类小型化、高集成度的电子硬件，在AI终端、消费电子、车载电子等场景均有大量应用。当下电子产品向着小型化、高集成方向迭代，对软板以及配套互连组件的综合性能提出更高标准。公司将PCB软板业务和连接器业务相互协同，打造完整互连解决方案，更好满足下游客户一体化采购需求。伴随AI硬件、车载电子产业持续发展，软板与微型连接器的市场需求稳步扩容，公司依托技术研发与制造能力，持续拓展优质下游客户，充分享受电子硬件升级带来的行业红利，进一步拓宽自身的业务成长空间。29、亨通股份600226，公司业务板块涵盖电解铜箔、生物兽药、饲料添加剂、热电联供等，电子铜箔属于制作覆铜板与印制电路板的关键基础原材料，下游辐射通信设备、消费电子、汽车电子、医疗、军工等诸多电子产品领域。PCB作为信息技术产业的底层基础，算力硬件、车载电子的产业扩张持续拉动上游电子铜箔的采购需求。不同应用场景对于铜箔的厚度、表面品质、理化性能各有差异化要求，高阶服务器PCB对高端电子铜箔的指标要求进一步提升。公司开展电子铜箔与锂电铜箔的业务布局，依托自身生产制造实力，为覆铜板、PCB产业链提供基础材料配套，紧跟PCB全产业链景气上行趋势，挖掘电子铜箔业务的成长机会，夯实企业在电子基础材料领域的业务布局。30、四方达300179AI服务器PCB正在向着高层数、高硬度、高厚度、高孔密度的方向迭代升级，新一代AI芯片配套PCB会采用加工难度较高的M8、M9覆铜板作为基材，对于钻孔加工工具提出严苛要求。公司PCD微钻钻头已经具备直径φ0.2mm至φ3mm全系列供货能力，产品在使用寿命、加工精度以及孔壁光洁度方面拥有较好表现。企业积极推进PCD微钻在高端PCB制造领域的落地应用，目前相关产品处于验证阶段，PCD微钻在M8、M9板材上已经可以实现万孔级别的打孔能力。伴随国内AI服务器PCB产能持续扩张，高阶板材加工痛点逐步显现，高端微钻耗材国产替代拥有广阔空间。依托超硬材料技术积淀，持续优化PCD微钻产品性能，匹配高阶服务器PCB的钻孔加工工况，有望切入头部PCB厂商供应链，受益算力PCB产业升级浪潮，打开高端精密耗材业务的成长空间。31、合锻智能603011，公司主营产品包含可用于覆铜板CCL以及PCB生产环节的层压设备，层压是PCB制造流程当中十分关键的工序，设备性能直接会影响电路板的平整度、层间结合力以及成品良率。当前AI服务器PCB朝着高层数、厚板方向快速发展，高阶PCB对于层压设备的压力控制、温度均匀性等指标提出更高的门槛。国内PCB产业链国产化持续推进，头部PCB厂商扩产高阶服务器电路板，带动上游层压设备的更新与新增需求。公司依托在液压、压力成型设备领域长期积累的技术经验，为覆铜板与PCB制造企业提供配套装备，紧跟算力硬件带动的PCB行业扩产浪潮，受益高端PCB产能建设带来的设备采购需求，挖掘PCB上游装备赛道的业务发展潜力。32、四川九洲000801子公司四川九洲电子科技面向国内优质企业开展PCBA业务，业务覆盖智能光显、智能车控、智能座舱、智能电动等多个赛道，相关订单符合行业预期，部分项目已经实现量产交付。PCBA是印制电路板完成元器件焊接后的成品组件，广泛应用在各类智能硬件终端。汽车智能化持续推进，座舱、电控相关电子产品需求持续释放，叠加智能光显产业不断发展，为PCBA业务带来充足的下游需求。子公司依托自身制造能力承接多领域的PCBA加工订单，持续推进项目落地与产能释放。伴随下游智能汽车、光显行业景气度提升，相关业务有望持续收获订单增量，进一步带动上市公司整体业务成长，完善企业在电子制造领域的产业布局。33.光洋股份002708根据2026年5月11日公告：子公司常熟东南相互电子有限公司在线路板行业深耕多年，位于细分市场领先水平，拥有PCB全流程的生产制程、稳定的供应能力及品质保证，在HDI、AnyL ayer等高阶产品上有丰富经验。其电路板产品是智能手机、车载影像及AR/VR设备的核心部件，基本已经覆盖了相关领域的头部终端厂商及模组公司。